BGA封裝X射線數(shù)字成像檢測設(shè)備介紹：

BGA封裝X射線數(shù)字成像檢測設(shè)備日聯(lián)科技(UNICOMP)，成立于2009年，是從事X射線技術(shù)研究和精密X射線檢測裝備研發(fā)制造的*企業(yè)，是國內(nèi)將物聯(lián)網(wǎng)和“云計算"技術(shù)應(yīng)用于X射線檢測領(lǐng)域。

ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術(shù)。它的優(yōu)點是測試速度快。單品種，大批量產(chǎn)品，但隨著產(chǎn)品種類的豐富，裝配密度的提高和新產(chǎn)品開發(fā)周期的縮短，其局限性更加明顯，其缺點主要表現(xiàn)在以下幾個方面：針對特殊設(shè)計的測試點和測試模具制造周期長，價格高，編程時間長：由于設(shè)備小型化而導(dǎo)致的測試?yán)щy和不準(zhǔn)確的測試：PCB設(shè)計更改后，將無法使用原始測試模具。

產(chǎn)品特點：

● 設(shè)備具備高性價比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

● 系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實現(xiàn)高清實時成像

● 用戶界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動測算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。