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微電子元器件X-Ray檢測設備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內外已經名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

微焦點X-Ray電子元器件檢查機是日聯科技公司研發生產，日聯科技擁有三大系列業務：SMT應用測試，電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。

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金屬材料及零部件X-Ray檢測設備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內外已經名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

X-RAY微焦點LED芯片檢查機是日聯科技公司研發生產，日聯科技擁有三大系列業務：SMT應用測試，電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。

日聯科技X-RAY實時成像檢測系統是日聯科技公司研發生產，日聯科技擁有三大系列業務：SMT應用測試，電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢？SMT，金屬鑄件零部件，半導體芯片等。對于電子元器件，X-ray可以對IC芯片，PCB印刷電路板，PCBA/SMT/BGA焊點，鋰電池，IGBT半導體，LED/LCD類進行檢測。

IC芯片X-Ray無損透視檢測設備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內外已經名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

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半導體封裝X-Ray無損透視檢測設備致力于走品牌路線，目前“UNICOMP”品牌在國內外已經名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。