電子半導體X射線無損檢測設備

簡要描述：電子半導體X射線無損檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。

產品型號：PCBA檢測
廠商性質：生產廠家
更新時間：2024-05-15
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詳細介紹

品牌	日聯科技	價格區間	面議
產地類別	國產	應用領域	化工,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣
重量	1400KG	尺寸	128015001700mm
最大載物尺寸	610*610mm	系統放大功率	600X

經過十年發展，日聯科技已在無錫國家高新區自建4萬余平米的現代化工廠和研發制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網點。產品已出口到40余個國家及地區。

電子半導體X射線無損檢測設備：

PCBA檢測

電子半導體X射線無損檢測設備：

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的簡稱，也就是PCB光板經過SMT上件或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。

現今面陣列器件的使用諸如BGA、Flip chip以及CSP等封裝方式愈來愈普遍，為了保證這類器件在PCBA組裝過程中不可見焊點的焊接質量，引進X-Ray 檢查設備，其主要原因是它可以穿透封裝內部而直接檢查焊點質量的好壞。

由于半導體組件的封裝方式日趨小型化，X-Ray檢測系統需要契合現在與未來組件小型化的趨勢，必須要具備強大的X-Ray圖像處理軟件和友好的人機交互界面，以提供分析缺陷（例如：開路，短路等）時所需的信息。

應用領域

SMT貼裝、DIP插裝等缺陷檢測，包括空洞、焊接不良、開路、短路等

檢測部位/檢測缺陷

BGA的void、crack等

IC金線、Chip零件斷片、彎曲、焊接不良等

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電子半導體X射線無損檢測設備

PCBA檢測

應用領域

檢測部位/檢測缺陷

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