半導體封裝線路板鍍層測厚儀 XRF膜厚儀分為手持式和臺式二種，手持式又有磁感應鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，熒光X射線儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應原理時，利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。

半導體封裝線路板鍍層測厚儀 XRF膜厚儀XU-100基本參數：

x射線層測厚儀針對不規則樣品進行高度激光定位測試點分析；
軟件可分析5層25種元素鍍層；
通過軟件操作樣品移動平臺，實現不同測試點的測試需求；
配置高分辨率Si-PIN半導體探測器，實現對多鍍層樣品的精準分析；
內置高清晰攝像頭，方便用戶觀測樣品狀態；
高度激光敏感性傳感器保護測試窗口不被樣品撞擊。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
樣品臺尺寸：230(W)×210(D)mm
移動范圍：50(X)mm， 50(Y)mm
Z軸升降平臺升降范圍：0-140mm

國產X射線測厚儀XU-100產品優勢

x射線測厚儀樣品處理方法簡單或無前處理
可快速對樣品做定性分析
對樣品可做半定量或準定量分析
譜線峰背比高,分析靈敏度高
不破壞試樣,無損分析
試樣形態多樣化(固體、液體、粉末等)
設備可靠、維修、維護簡單
便捷、低廉的售后服務保證
快速：一般測量一個樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進行簡單處理。
無損：物理測量，不改變樣品性質
準確：對樣品可以精確分析
直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快
環保：檢測過程中不產生任何廢氣、廢水

技術指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：*多24個元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

*微孔準直技術：*小孔徑達0.1mm,*小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃

性能優勢

1.精密的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統

3.*圖像識別

4.輕松實現深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換

6.雙重保護措施，實現無縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、復位；

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。

1、多導毛細光學系統和高性能SDD探測器：區別金屬準直，多導毛細管可將光束縮小至10 μm，同時得到數千倍的強度增益。可測量超微小樣品的同時極大程度保證了測試的準確性及穩定性。

2、微米級超小區域：在Elite-X光學系統設計下大大降低檢出限，納米級超薄鍍層均可準確、可靠測試

3、廣角相機：樣品整體形貌一覽無余，且測試位置一鍵直達

4、搭配高分辨微區相機：千倍放大精準對焦測試區域，搭配XY微米級移動平臺，三維方向對焦聚焦測試點位，誤差<±2 μm

5、多重保護系統：V型激光保護，360°探入保護，保護您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運作

6、全自動移動平臺：可編程化的操作，針對同一類型樣品，編程測試點位，同一類樣品自動尋路直接測試

7、人性化的軟件：搭配EFP核心算法軟件，人機交互，智慧操作

8、可搭配全自動進送樣系統，與您的產線配合